Samsung Electronics a officiellement annoncé qu'il a commencé la production en série des puces 3nm

Astuce de noyau : Jeudi (30 juin), Samsung Electronics a annoncé que la société a commencé la production en série de 3 puces de semi-conducteur de nanomètre, devenant la première société du monde pour fabriquer en série 3 puces de nanomètre. Cela l'aidera pour attirer des clients plus nouveaux pour rattraper avec un plus grand rival TSMC dans la fonderie chipmaking.
Jeudi (30 juin), Samsung Electronics a annoncé que la société a commencé la production en série de 3 puces de semi-conducteur de nanomètre, devenant la première société du monde pour fabriquer en série 3 puces de nanomètre. Cela l'aidera pour attirer des clients plus nouveaux pour rattraper avec un plus grand rival TSMC dans la fonderie chipmaking.

Samsung a indiqué dans une déclaration que le processus de première génération developpé récemment du nanomètre 3 peut réduire la puissance par 45 pour cent, pour améliorer la représentation par 23 pour cent, et réduit le secteur par 16 pour cent comparés aux 5 puces conventionnelles de nanomètre.

Cependant, la société sud-coréenne n'a pas révélé les clients de sa dernière technologie de fonderie, et les analystes croient qu'on s'attend à ce que Samsung lui-même et des sociétés chinoises relatives soient les premiers clients.

Plus tôt cette année, le Co-Président Kyung Kye-hyun de Samsung a indiqué que ses affaires de fonderie chercheraient de nouveaux clients en Chine comme les sociétés des constructeurs d'automobiles aux fabricants d'appareil ménager se précipitent pour fixer la capacité de production d'adresser le continuum global de puce. Le problème de la pénurie, la société s'attend à la forte croissance sur le marché chinois.

On le comprend que TSMC est toujours le fabricant de puces le plus avancé de la fonderie du monde, commandant environ 54% du marché global de fonderie de puce, avec les clients importants comprenant Apple et Qualcomm. Selon le fournisseur TrendForce de données, Samsung Electronics s'est rangé en second lieu avec une part de marché de 16,3%, loin en avant de ses rivaux. La société a également annoncé des 171 trillion de plan d'investissement gagné (de $132 milliards) l'année dernière, espérant surpasser TSMC pour devenir le plus grand fabricant de puces de la logique du monde d'ici 2030.

« Nous continuerons à innover activement dans le développement des technologies concurrentiel, » avons commenté Siyoung Choi, chef des affaires de la fonderie de Samsung.

Bien que Samsung Electronics soit la première société au monde à fabriquer en série 3 puces de nanomètre, selon les la prévisions de TSMC, la société fabriqueront en série 2 puces de nanomètre en 2025.

Les analystes ont dit que Samsung est le chef sur le marché de puce de mémoire, mais dans les affaires plus diversifiées de fonderie, Samsung a été surpassé par le chef TSMC, qui le rend difficile pour que Samsung concurrence lui.

Kim Yang-jae, un analyste à l'investissement et aux valeurs de Daol, a indiqué cela comparé aux puces de mémoire, les affaires sans mémoire de fonderie de puce sont différentes et il y a trop de types. Actuellement, il y a seulement deux types de puces de mémoire -- L'éclair de DRACHME et de non-et, et le Samsung peuvent se concentrer sur ces affaires, améliorant l'efficacité et la fabriquant en série, mais la société ne peut pas faire la même chose sur mille puces sans mémoire différentes.

En outre, quelques analystes croient qu'au cours de l'année ou ainsi, le rendement bas-que-prévu des vieilles affaires de puce a également gêné la concurrence de Samsung avec TSMC. Cependant, la société a dit en mars que ses opérations s'étaient graduellement améliorées.